BGAリボールとは
基板高密度化によりパッケージ部品も変化してきており、BGAタイプのIC部品が増えていく中どうしても出てきてしまう不具合品。今までは部品本体の外側にリード（電極）が出ていて、はんだコテなどで修理が可能でした。IC部品がBGAタイプに変わりゆく中、基板の修理方法も進化せざるを得ない状況になっているのが現状です。
BGAタイプの部品は部品本体の裏側にはんだのボールが配列された、はんだコテでは修理ができない部品となっています。はんだのボールを電極としているため、部品を外せばはんだのボールで形成された電極がはんだの再溶融により形状が崩れ、そのまま再実装することはできなくなります。
その崩れたはんだバンプを取り除き、平坦にして新しいボール（バンプ）をつけなおすことをリボールと総称しております。
エイムの強み
①対応実績
BGA/CSPリボールは15年以上の実績があり、年間100件以上を受託しております。
1個から数千個まで様々なLOTに対応した実績があります。
②短納期対応
お客様のご要望に沿った最短納期での対応を行います。
即日対応、残業対応、深夜対応、休日対応も工程の状況により可能です。
③１個から大量まで対応可能
リボール作業は1個からお受け致します。また、大量のリボールでもデバイス毎に専用冶具を製造することにより短納期での対応が可能となります。
④標準で様々なサイズのボールはんだを在庫
常備在庫はんだボール（mm）
| 0.20 | 0.27 | 0.30 | 0.40 | 0.45 | 0.60 |
| 0.22 | 0.24 | 0.35 | 0.37 | 0.50 | 0.76 |
※全て鉛フリーとなります。共晶のボールについてはお問合せください。
⑤BGA側のアンダーフィル除去を短時間で対応可能
BGAについているアンダーフィルを除去するには、リワーク対応アンダーフィルを使用していても相応の工数がかかり、リボール作業全体の工数増に大きな影響があります。
弊社では特殊な方法を用いて、短時間でBGA側のアンダーフィルを除去する方法を考案、実施しております。
リボール作業に必要なもの
印刷用メタルマスク
スクエアなボール配列のマスクは各ピッチ所有しております。 （0.5mmピッチφ0.3～1.27mmピッチφ0.75）
ボール搭載用メタルマスク
同上
ハンダボール
0.2φから0.76φまで各種所有しております（鉛フリーとなります。共晶の場合は別途お問合せください）。
リボール治具
大量リボールの場合、専用に作成します。
なぜリボールするの？
リボールするのには様々な理由があります。
- 部品の搭載ミス…向きを間違えて搭載してしまい、部品を再利用して修理をしたい。
- 不具合解析の為、良品基板・不良品基板の部品を入れ替え（スワップ実装）で、実装不具合なのか部品不良なのかを切り分けをしたい。
- 部品不良のメーカー解析を依頼するのに、はんだバンプがついていないと解析してもらえない。
- 同じ部品が入手困難な為、過去に実装した基板から取り外して再利用したい。
※基本的に取り外したBGAを基板に再実装するには、きれいに配列されたボール（バンプ）が必要になってきます。また、メーカーでの解析をする際にはちゃんとソケットにバンプがはまらないと動作の確認はできないということです。
BGAリボールの作業工程
取外し
リワーク機を使って取り外したままの状態。加熱以外の方法でも実績があります。
崩れたボールの除去
新しいボールを載せなおすので、ついている崩れたはんだをきれいに吸い取り、部品の電極パッド表面を平らにする必要があります。
高粘度フラックスの印刷
水あめ状のフラックスを電極パッド上に印刷する。
【印刷用メタルマスク】
このような部分マスクを使ってBGA電極部にフラックス印刷を行います。
新しいボールの搭載
各部品の仕様に合わせたサイズのボールを印刷したフラックスの上に搭載して加熱（はんだ付け）する。
【ボール搭載】
BGAにはんだボールを搭載する治具です。ボール搭載にも専用メタルマスクが必要です。
搭載後、リフローや、ホットプレートで加熱します。
こちらの治具は1個搭載用ですが、複数個を同時に搭載できる治具も開発しており、量産のリボールにも対応可能です。
外観検査
ボールのはんだ付け状態を顕微鏡にて検査。
量産対応時には、画像検査にてボールの欠品等を検査することが可能です。
ボール搭載後の加熱状況
（動画撮影協力：山陽精工株式会社 SMT事業様）
リボール作業に必要なもの
印刷用メタルマスク
0.5mmピッチBGA〜1.27mmピッチBGAのフルグリッドタイプの汎用マスクを所有しております。ボールパターンが単純なもので数量が少ない場合にはマスキングして使用可能です。
※細かく抜けているPINがある場合などは専用マスクを作成させていただきます。
ボール搭載用メタルマスク
同上
はんだボール
φ0.25〜0.76まで各種在庫を所有しております（SAC305・SnPbの場合は別途お問い合わせください）。
リボール治具
1pcs用治具については汎用治具となります。量産の場合については別途専用治具を作成いたします。
リボールのご依頼について
1個からお手伝いさせていただきます。量産リボールについてもご相談ください。弊社独自の治具を作成して量産対応のご協力もさせていただきます。
量産対応については、諸条件や基板から取り外してリボールして返却など様々なニーズにお応えいたします。数量割引もさせていただいておりますのでご相談ください。
事例・実績はこちら
BGAリボールに関しての事例・実績はこちらからご覧いただけます。
