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BGAリボール
~各種ボール在庫を保有、小量から量産まで対応可能~

実装済みBGAを基板から取り外して再利用するにはボール搭載(リボール)作業が、不可欠です。

エイムでは様々なサイズのボールを常備在庫し、短納期で対応させていただきます。

エイムの強み

①対応実績

BGA/CSPリボールは15年以上の実績があり、年間100件以上を受託しております。

1個から数千個まで様々なLOTに対応した実績があります。

②短納期対応

お客様のご要望に沿った最短納期での対応を行います。

即日対応、残業対応、深夜対応、休日対応も工程の状況により可能です。

③1個から大量まで対応可能

リボール作業は1個からお受け致します。また、大量のリボールでもデバイス毎に専用冶具を製造することにより短納期での対応が可能となります。

④標準で様々なサイズのボールはんだを在庫

常備在庫はんだボール(mm)

0.20 0.27 0.30 0.40 0.45 0.60
0.22 0.24 0.35 0.37 0.50 0.76

※全て鉛フリーとなります。共晶のボールについてはお問合せください。

⑤BGA側のアンダーフィル除去を短時間で対応可能

BGAについているアンダーフィルを除去するには、リワーク対応アンダーフィルを使用していても相応の工数がかかり、リボール作業全体の工数増に大きな影響があります。

弊社では特殊な方法を用いて、短時間でBGA側のアンダーフィルを除去する方法を考案、実施しております。

リボール作業に必要なもの

・印刷用メタルマスク

スクエアなボール配列のマスクは各ピッチ所有しております。  (0.5mmピッチφ0.3~1.27mmピッチφ0.75)

・ボール搭載用メタルマスク

同上

・ハンダボール

0.2φから0.76φまで各種所有しております(鉛フリーとなります。共晶の場合は別途お問合せください)。

・リボール治具

大量リボールの場合、専用に作成します。

 

 

BGAリボールの作業工程

【取外し】
リワーク機を使って取り外したままの状態。加熱以外の方法でも実績があります。

【クリーニング】
余計なはんだ等を吸取り、平らに仕上げます。アンダーフィルが付いている場合でも弊社では短時間で効率よく除去可能です。

【はんだ印刷用メタルマスク】
このような部分マスクを使ってBGAにはんだ印刷を行います。

【ボール搭載】
BGAにはんだボールを搭載する装置です。ボール搭載にも専用のメタルマスクを準備します。搭載後、リフローへ投入します。

この装置は1個搭載用ですが、複数個を同時に作業できる装置(治具)も開発しており、大量のリボールも対応可能です。

【完了】
外観検査を行い、作業が完了した状態です。この後梱包して出荷します。

事例・実績はこちら

  • 取り外したBGAを修復してし実装したい(高価、入手難など)。
  • 半導体メーカーへ解析を依頼するためにボール端子を付けたい。
  • 共晶はんだボールを鉛フリーはんだボールへ変更したい(その逆も対応可能です)。
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