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BGAリワーク
~様々なパッケージに対応する技術提案~

BGAをはじめとしたさまざまなパッケージ(CSP、LGA、QFNなど)製品のリワークを受託します。貴社の問題解決に協力させていただきます。

エイムの強み

①対応実績

BGA/CSPリワークは20年以上の実績があり、年間1,000件以上を受託しております。

IT関係、生産設備関係などを中心に、 20年間で約700社のお客様から受託させていただいております。

POP実装、アンダーフィル付きBGAのリワークなども数多く対応しています。

様々な業界、製品のリワークを 対応実績により、 当社には豊富なノウハウが蓄積されて おります。

②短納期対応

お客様のご要望に沿った最短納期での対応を行います。
即日対応、残業対応、深夜対応、休日対応も工程の状況により可能です。

③1枚から対応可能

1枚から、1つの作業からお受けしております。BGA部品取外しや搭載、リボール作業、全て1個からお受け致します。

④標準リワークマスクを各種在庫

はんだ印刷用、フラックス印刷用の標準リワークマスク を多数所有しております。 (BGA、LGA、SON、QFNパッケージ)

弊社の所有マスクは無償でご利用いただけます。

⑤ベーク炉設備完備

弊社ではリワーク対象の部品、基板は 原則、一定のベーキングを実施してから リワークを実施いたします(条件は弊社規定によります)。

部品、基板はほとんどの場合吸湿しており、そのまま 加熱するとクラックが入るなど、損傷する 可能性があるため、弊社ではベーキング実施を標準作業としています。

⑥BGA側のアンダーフィル除去を短時間で対応可能

BGAについているアンダーフィルを除去するには、リワーク対応アンダーフィルでも相応の工数がかかり、リボール作業全体の工数増に大きな影響があります。

弊社では特殊な方法を用いて、短時間でBGA側のアンダーフィルを除去する方法を考案、実施しております。

 

 

サービス内容

下記サービスを一貫で、または選別して対応いたします。

BGA取外し

リワーク機を使って基板からBGAを外します。加熱以外の方法も実績がありますのでご相談ください。

BGA部品単体の解析の為、BGAを取外し、半導体メーカー様、半導体商社様へ送付した事例も多数あります。

BGA部品取外し後に、基板のショートチェックや導通チェック、抵抗値の測定等の対応も可能です。

*図面上で測定ポイントのご指示が必要になります。

BGA実装

リワーク機を使って基板へBGAを実装します(新品BGA部品/リボールしたBGA部品)。

標準的に大気ではなく、N2を使用しております。また、POP実装やインターポーザ、ソケット等の実装のご依頼もお受けしております。

BGA実装後には、X線検査、BGA周辺箇所、裏面箇所の目視検査を実施します。

BGA周辺部品の溶けや変色が発生する部品等の懸念事項やリスクがある場合は、事前にご連絡・相談いたします。

はんだ、アンダーフィル除去(基板側、BGA側)

BGA取外し後の基板やBGAに付いているはんだ、アンダーフィル剤を短時間で除去します。アンダーフィル剤の塗布状態や基板レイアウトの状況により、作業が困難な場合もあります。

BGAリボール

リボール機を使ってBGAにボール搭載を行います。

解析用のリボールや部品のリユース、はんだボールの鉛フリー⇔共晶の交換も可能です。

部品が購入出来ない場合や納期が掛かる、高額な部品を再利用されたい場合のリボールのご相談もお受けしています。

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BGAジャンパー

BGAのボール端子または基板側のランドからジャンパ線を引き出します。

1.27mmピッチから0.5mmピッチまで対応が可能ですが、0.5mmピッチ以下の実績もありますので、ご相談下さい。

X線検査

リワーク後の状態を観察、検査します。データの提供も可能です。ご要望により、リワーク前のX線検査も可能です。

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BGA再加熱

BGAと基板が未接続で再加熱により溶融・接続すると判断した場合に行います。取外しや再実装を行わないので、低コストです。

作業手順

リワーク・リボール関連設備

リワーク装置

メーカー:デンオン機器株式会社

型式: RD-500II

仕様:上下ヒーター ホットエア式 1000W、プリヒーター 赤外線 400W

位置決め精度:25μm、基板パターンとボールを17inchモニタ にて確認しながら位置合わせが可能熱処理時の△Tが少なく均一な熱処理が可能

リボール装置

最大パッケージサイズ:50×50mm

最小パッケージサイズ:8×8mm

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X線検査装置

メーカー:アイビット株式会社

型式: FX-300tRL

製品の特徴

  1. 幾何学倍率(拡大率) 900倍、モニター倍率1500倍(当社従来機種:幾何学倍率80倍、モニター倍率400倍)
  2. カメラを傾斜しても倍率が下がらない。
  3. 良品画像を登録しておいて、現画像との比較観察が可能4.各種測定機能付き
  4. 各種測定機能付き
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デシケーター

メーカー:エクアールシー株式会社

型式:マックドライ MCU-401

仕様:420L、2%RH基板、BGA等の防湿保管。

お預かりしている部品や基板を低湿度の環境で一時的に保管いたします。

事例

ご依頼いただく部門別で以下のような事例実績があります。

設計、開発、品管部門

  • EOL起因などによる他BGAの評価
  • 基板設計ミスの暫定対応
  • 不具合が出たBGAの解析、評価

製造、修理部門

  • BGA実装不良のリペア、リワーク
  • BGA自体の不良による交換
  • 基板廃棄の際、高額、貴重なBGAを確保しリボール
  • 共晶はんだボールを鉛フリーはんだボールへ交換
  • 良品基板と不良品基板でBGAをスワップし、動作を確認

信頼性試験

リワーク、リボールを行うにあたり、接続強度などの信頼性試験が必要とされた場合に行います。ご要望により量産時の事前評価や作業後の確認のため、実施する事が可能です。

主な測定・試験

  • バンプ高さ評価
  • ボールシェア試験
  • ボールプル試験
  • 断面観察
  • 温度サイクル試験
  • 基板反り試験

事例・実績はこちら

BGAリワークに関しての事例・実績はこちらからご覧いただけます。

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