当社では開発製品の動作寿命試験をはじめ、動作不良品の解析、耐湿性、耐熱性および破壊検査など、多種多様な信頼性評価。試験を行っています。
信頼性試験
機能試験
スクリ－ニング/電気的特性評価(低温、高温、常温)
メモリテスタ：アドバンテストT5581H、T5592
(ハンドラ－装備)
ロジックテスタ：横河TS6000H
その他、オシロスコ－プを用いて信号波形の調査
カ－ブトレ－サ－、マルチメ－タでの電圧、電流、抵抗値の測定
ESD試験
ESD・LATCH-UP試験
デバイス静電試験（HBM法、MM法） 東京電子交易：M7000
デバイス静電試験（CDM法) 阪和電子工業：HED-C5002
LATCH-UP試験 東京電子交易：M7000
バ－ンイン試験
高温動作による製品のスクリ－ニングおよび回路プロセスの欠陥箇所をリジェクトするために試験を行います。
恒温恒湿動作試験
恒温恒湿の動作環境下でパッケ－ジの欠陥および回路プロセスの欠陥箇所をリジェクトするために試験を行います。
耐湿性試験
恒温恒湿の環境下でパッケ－ジへストレスを与え、電気特性への影響をみます。
耐熱性試験
温度変化ストレスをパッケ－ジに与え、電気的特性への影響をみます。
実装信頼性評価
実装シミュレ－ション
実装時におけるドライパック開封後放置からリフロ－工程まて、部品の推奨保証を行うために実装ランク評価を行います。
上記の実装ランク評価を行う前にパッケ－ジに対する水分浸透およびベ－ク(撥水）時間で特性デ－タを取得する吸湿・撥水特性試験を行います。
温度サイクル試験(常時抵抗モニタ－可能)
実装時の熱ストレスによるパッケ－ジへのダメ－ジやはんだ濡れ性を保証するため、はんだ付け性評価を行います。デバイスを実装基板へ搭載し、温度ストレスによるはんだの接合性をみます。
メカニカル試験/ 折曲げ・引張り強度試験
基板にデバイスを実装し、はんだとランドとの接合性をみます。また、パッケージへのダメ－ジおよびリ－ド端子の強度をみます。
振動・衝撃試験
デバイス単体もしくは基板にデバイスを実装し、振動・衝撃を与え、半田接合性、パッケ－ジへのダメ－ジをみます。
自由落下試験
基板にデバイスを搭載し、落下の衝撃による半田接合性、パッケ－ジへのダメ－ジをみます。
はんだボ－ルPull & Shear 強度試験
BGAパッケ－ジに対するランドと半田ボ－ルとの接合性をみます。
