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基板実装
~豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応~

エイムの強み

年間約7,000品種の生産実績を誇り、多品種少量生産から中量産まで、高品質・高生産性を実現しています。マウンター実装、手載せ実装、手付け実装など様々な実装方法でお客様のご要望に対応いたします。

1、基板実装に関する幅広い課題を解決します
エイムの持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします。

2、試作、小ロット製品も1枚から可能
基板実装、BGAリワークも1枚から受託します。

3、難易度の高い実装、リワークへの提案力
特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。高い提案力でお応えいたします。

 

実装方法

基板仕様や数量により様々な実装方法を提案します。

手付け実装

主な工程 ・はんだごて使用
条件 ・メタルマスクが無い、挿入部品が多い
・表面実装部品の荷姿がリール、トレイ以外
・10枚程度まで(部品点数が多い場合)
メリット ・即座に生産開始可能
・IC部品についてはリワーク機で位置合わせ搭載が可能
デメリット ・品質がややばらつく
・生産時間がかかる
・コストが高い
特長 ・マウントデータ、メタルマスク不要。基板、部品、実装資料のみで実装が可能です。
・社内認定を受けた経験豊かな技術者による手付け実装をご提供します。
・手付けとは思えない出来栄えに定評があります。
・0603チップの手付け実装が可能です。
・狭小ピッチ0.4mmの、QFP・コネクター等の手付け実装が可能です。
・ユニバーサル基板対応可能です。(回路図をいただければ、メッキ線で回路作成します)

 

手載せ実装

主な工程 ・メタルマスクを使用しはんだ印刷
・部品を手で搭載
・リフロー
条件 ・メタルマスクがある
・表面実装部品の荷姿がリール、トレイ以外
・マウンターを設定する時間がない
・数十枚程度まで(部品点数が多い場合)
メリット ・部品荷姿を選ばない
・マスク以外はイニシャル不要
・IC部品についてはリワーク機で位置合わせ搭載が可能
デメリット ・品質がややばらつく
・生産時間がかかる
特長 ・マウントデータが無くても実装が可能です。
・基板1枚から対応いたします。
・バラ部品で対応が可能です。
・メタルマスクが無くても、ディスペンサーでハンダ塗布が可能です。
・リワーク機を使用し、BGAを含む様々な部品も手載せ可能です。

 

マウンター実装(SMT実装)

主な工程 ・メタルマスクを使用しはんだ印刷
・マウンターを使い部品搭載
・リフロー
条件 ・メタルマスクがある
・表面実装部品の荷姿がリール、トレイ
・数十枚以上
メリット ・品質が一定
・生産単価は安価
・生産時間は短い
デメリット ・イニシャル費必要
・部材の荷姿は指定
・生産開始まで時間がかかる
特長 ・バラ部品のテーピングもオプションで承ります。
・小ロット多品種生産対応いたします。
・0603チップ対応ライン(0402チップも条件により実装可能です)
・全ライン鉛フリー対応(N2リフロー)
・LLサイズ基板対応(600×460)

 

外注委託先

東京都内、神奈川県内を中心に東北、関東、甲信越に協力会社があり、
各社とも得意な技術、優れた品質管理体制を持っております。
協力会社各社の生産状況などにより適切な協力先を選択し生産を委託します。
各社とも弊社の品質管理部門が定期的な品質確認を行っております。

検査基準

エイムでの実装基準は【IPC-A-610-クラス2】を標準基準とし、各種検査を行っております。
その他の検査基準についてはご相談ください。

 

 

品質管理

当社は品質マネジメントシステムの構築

顧客志向、改善活動、法令順守によりパフォーマンスの向上を目指しております。
株式会社エイム 品質マニュアル(登録番号 ADQM001)第27版
ISO9001:2015版準拠

電子組立品の国際的許容基準 IPC-A-610クラスⅡに準拠しています。
弊社は「IPC-A-610クラスⅡ」を実装基準としています。
定期的な社内の勉強会や頻繁なワンポイントレッスンを実施し、製造、検査に関わる人員の能力向上に努めております。

品質方針のページへ

ISO9001:2015版の認証取得

ISOは1998年にISO9002を取得し、以後規定の改版とともにISOも更新しております。
現在は2016年秋にISO9001:2015版を認証取得し、顧客満足向上のため、活動しております。

検査機器の導入、運用による品質の確保

弊社では高性能な検査機器を導入し、適切な保守管理、作業員への徹底的な教育を実施し、お客様にご満足いただける品質を確保するよう活動しております。

 

実装技術

冶具

弊社は特殊な実装案件についてもご提案させていただいております。
薄型基板や、実装機の搬送条件から外れた小さい個片の基板、その他の要因で搬送が困難な基板などの実装について搬送冶具を使用した実装方法をご提案しております。
複数種の生産予定があり、同じように搬送冶具が必要な場合には、イニシャルコストを最小限にする為、数種の基板を部分的に汎用化することで、基板種毎に冶具を作成しなくてもよい冶具設計もご提案しております。(※基板仕様により汎用化できない場合もございます。)

真空リフロー

ノンリードタイプパッケージのサーマルパッド内に、入るボイド(気泡)を減らしたいというご要望から、実装方法やリフロープロファイルでの検証、真空リフロー(メーカー協力)での検証などをおこなった実績があります。

基板改修

弊社はBGAリワークや、LGA、QFN等のノンリードタイプのリワークを手掛けていることから、そういったパッケージを含む改修の対応もさせていただいております。
BGAからのジャンパー線引き出しや、LGA部品からのジャンパー、ノンリードタイプ部品からのジャンパー作業など諸条件が合えば対応することもございます。
これは無理かな?と思うような改造作業についてもまずはご相談いただければ、作業方法のご提案ができます。

X線装置を使用した検査

X線装置は透過による可視化が出来る装置となります。弊社では基板以外の製品についてもX線での検査や写真撮影を行なっております。
過去実績については実績ページにも掲載されておりますが、基板以外では金属ブロックのロウ付け状態、金属片のボイド(気泡)やクラック(ひび割れ)、化粧品の異物検査、カバン留め具カシメ状態、生花(デザイン系)など用途は様々です。
既設の装置で可能な案件であれば、お手伝いできるかと思いますので、まずはご相談ください。

X線検査のページへ

 

事例・実績はこちら

基板実装に関しての事例・実績はこちらからご覧いただけます。

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