ホーム
HOME
業務内容
BUSINESS
基板実装
BGAリワーク
BGAリボール
X線検査
基板改造
立会評価・設備利用
実装信頼性評価
メモリ製品の生産
基板製作
事例・実績
PERFORMANCE
基板実装
リワーク/基板改造
リボール
X線検査
品質管理
工場紹介
FACTORY
品質方針
環境方針
設備一覧
情報セキュリティ基本方針
安全衛生基本方針
会社紹介
COMPANY
会社概要
社長挨拶
会社沿革
主な取引先
アクセスマップ
よくある質問
Q & A
見積り依頼
ESTIMATE
事例一覧
基板実装
キャビティ基板へのチップ実装
外形精度を要求される小型基板の実装
リワーク/基板改造
基板実装パッド再生
BGAソケットへの部品交換
（通常IC部品⇒BGAソケットへの付け替え）
アンダーフィル付BGAのリワーク・リボール
量産BGAリワーク（数100台単位）
BGAからのジャンパー線引出し
BGAパッケージ切削による部品取り外し
アンダーフィル処理
QFN・SON等のノンリードパッケージのリワーク
PoPパッケージのリワーク
リボール
基板へのボール搭載（はんだバンプ形成）
BGAボールはんだ組成の変更（鉛フリー⇒有鉛）
BGAボールはんだ組成の変更
量産BGAリボール対応（数千個単位）
X線検査
電源アダプタ内部のはんだ付け状態検査
X線検査事例
品質管理
内部品質監査実施
製品梱包
