MENU

アンダーフィル処理
カメラモジュール CMOSセンサ接続強度改善

接着剤の粘性を低いものに設定し、部品下部への浸透性を向上させ、部品全体の接着により強度を向上させることをご提案させていただきました。

 
 

あるカメラモジュールのCMOSセンサではんだ付け強度が弱く、冷熱衝撃試験で規程条件をクリア出来ないというご相談を受け、接着剤の固定で条件クリアできるようにならないか?というきっかけから、ご提案をさせていただきました。

接着材の種類の提案LGAタイプのCMOSセンサであったため、通常の接着剤(アンダーフィル剤)では粘性が高く、塗布した箇所からあまり部品の下へ浸透しないため、浸透性のよい粘性の低い接着剤を提案させていただきました。

また、塗布する際は急な塗布では浸透する前にあふれてしまう為、極細ニードルを使用して塗布する方法を提案し、小量ずつ何度かに分けて浸透させながら接着剤を塗布する方法にてご対応しました。

弊社提案の接着剤と、当初使用を検討していたものと冷熱衝撃試験の結果、弊社提案の接着剤のほうで、条件をクリアすることができこの方法での作業をご採用いただきました。

※冷熱衝撃試験についても弊社にてご対応させていただきました。

 

冷熱衝撃試験の結果

条件: 実装条件は双方同じ条件。
アンダーフィル剤のみ条件を変え試験を実施。
汎用アンダーフィル剤 ⇒ 150サイクルに満たない回数でNG
弊社提案アンダーフィル剤 ⇒ 500サイクル以上クリア