弊社ではBGAリワークの技術を生かし、取り外したBGAの代わりにBGAソケットを実装する改造作業の実績もございます。
ICメーカー様や、ICを販売している部品商社様経由のご依頼で、ICの販売促進を図るため既存の製品からBGA部品を取り外し、BGAソケットを実装しソケットに様々なICをセットして製品適合を検証するために使用するケースなどがあります。
※ソケットへの交換については様々なリスクが予測されます。
BGAリワークの際には基本的には部品の取り外しの際に温度条件出しを行ないその装置設定で部品の取り外し取付を行ないます。
部品を取り外す際に温度測定を行うので、取り外す部品と搭載する部品とが違う場合、共通の温度設定でははんだが溶けない等の可能性もあることから、その案件毎に適切な方法を協議させていただき、ご提案させていただいております。
先日実装した写真のサンプルについては初期実装からソケット実装を行う方法をご提案させていただきました。
一度実装したものを取り外して、新たにソケットを実装するというリスクの軽減を目的としたご提案にて、お客様にもご納得いただける結果となり、リピートのサンプル実装案件をいただきました。
このようにリスクの高い作業については、その案件の背景や、お客様へご協力いただける内容などを加味し「リスクを極力回避できる方法」をご提案させていただきます。
