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基板実装パッド再生

基板の実装パッドが剥がれてしまった故障基板のパッドを再生して部品を搭載してほしいというご相談をいただきました。
対象の基板を確認させていただくと、0.5mmピッチのノンリードタイプの8Pin部品を搭載するパッドが1Pin剥離しており接続されているパターンも基板から一部剥がれてしまっている状態でした。
パッド再生は過去にBGAのパッド剥離を再生した実績があったため、引き受けさせていただきました。
電気的な障害の為、基板(該当箇所)が焼損してしまい、部品実装箇所のパターンが焼け、無くなってしまった状態で御支給いただきました。

 

まず、基板上に残るはんだのクリーニングと再生する際に邪魔になる剥がれ欠けたパターンの切除をして、レジストを削り再生したパターンとの接続箇所をつくり、線材をたたいてつぶしたものを、引き回しのパターンとIC部品のランド部分の形状に合わせて交換用のパッドをつくり、基板パターンにはんだ付けで接続。
はんだ付けだけでは強度が弱いので、補強の為に熱硬化接着剤で固定する方法で実装ランドの再生を行ないました。
納品後の動作確認においても良好な結果が得られました。