設備一覧

新設備の紹介

JUKI　高速スマートモジュラーマウンタ　RS-1

JUKI製の最新マウンタを導入いたしました。

• • • 認識センサの高さが変わる　新開発「匠ヘッド」
    • 360度部品認識による部品供給角度補正技術
    • 部品吸着頭出し機能

など、様々な最新機能と既存設備の能力を超えるスペックを保有しています。
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Surface Mount Line1

設備名	メーカー	型名
はんだ印刷機	ミナミ	MK-MARK Ⅱ
マウンター1	JUKI	RS-1
N2対応エアリフロー	千住金属工業	SAI-3808JCN2 (8zone)
最大基板サイズ　　330mm×250mm

 

Surface Mount Line2

設備名	メーカー	型名
はんだ印刷機	ミナミ	DELTA　P
マウンター	ＪＵＫＩ	KE-2080M
エアー赤外線ヒーター併用型リフロー	日本アントム	SOLSYS-6310IRTP (6zone)
最大基板サイズ　　330mm×250mm

 

その他設備

設備名	メーカー	型名	台数
スポットソルダ	白光	HAKKO485	2機
外観検査装置	オムロン	VT-RBT	1機
外観検査装置	ＴＲＩ	TR-7500DT	1機
X線検査装置	アイビット	FX-300ｔRL	1機
BGAリワーク機	デンオン機器	RD-500Ⅱ	2機
BGAリワーク機	デンオン機器	RD-200PC	1機
超音波プラスチックウエルダ	超音波工業	UPW1228G3X	1機
高周波はんだコテ（0603対応）	オーケー・インターナショナル	SP-500P-11	4機
鉛フリー対応はんだコテ	白光	HAKKO942	4機

 

SMT生産工程、設備のご案内

はんだ印刷

はんだのぬけ性を向上させ安定したはんだを供給します。メタルマスク開口部裏面（基板接触面）のエッジを残し、はんだペーストの裏まわりによるにじみを最小限にしたメタルマスクを使用しています。

はんだ印刷機：最適な状態のはんだを供給し、最適なはんだ量で基板に印刷を行います。印刷機は世界最高クラスの印刷位置合せ繰返し精度(±0.015mm以下、画像認識使用時)でBGAバンΦ0.2mm、QFP0.3リードピッチ及びファインパターンに対応します。Φ0.3mmボールピッチCSPなど実績があります。

マウンター実装

リフロー

リフロー装置は鉛フリーはんだ付け用に開発された大気・N2対応リフロー１機＋大気・赤外線リフロー１機を導入しています。ゾーン数が多い為、細かい温度設定が可能で多彩な温度プロファイルに対応が可能です。

外観検査

はんだ付け後、外観検査装置にて接合ポイントの状態を自動検査＋熟練した外観検査員による目視検査を実施しています。

Ｘ線検査

マイクロフォーカスX線源搭載の装置で極小ピッチ（0.3mmピッチ）のCSPについても高倍率での検査が可能です。最大約900倍の高倍率での検査が可能です。

電気特性検査

専用テスターを使用した各種電気検査を行なっています。（メモリモジュール用）